一、PCB板材质

PCB板的材质选择对电子产品的性能和成本有重要影响：

1. 喷锡板：以成本低廉和良好的焊锡性著称，但因含铅而不适合无铅制程。
2. 化锡板：易受污染和刮伤，且制程中可能发生氧化变色，国内较少采用，成本较高。
3. 化金板：存在“黑垫”问题，一些大厂在无铅制程中不推荐使用，尽管国内仍有厂商采用。
4. 化银板：采用“有机银”技术，解决了银的迁移性问题，满足无铅制程需求，可焊性寿命较长。
5. OSP板：成本最低，操作简便，但需装配厂调整设备和制程，重工性较差，高温后保护膜可能受损，影响焊锡性。
6. 镀金板：成本最高，稳定性好，适合无铅制程，推荐用于高价值或高可靠性要求的电子产品。

二、PCB板组成

PCB板由以下关键部分组成：

1. 线路与图面：线路作为元件间导通的工具，通常伴有大铜面作为接地和电源层。
2. 介电层：保持线路间绝缘性，俗称基材。
3. 孔：导通孔实现多层线路连接，大孔用于插件，非导通孔用于定位或固定。
4. 防焊油墨：防止非焊锡区域的铜面氧化，有多种颜色选择。
5. 丝印：标注零件名称和位置，便于维修和辨识。
6. 表面处理：保护铜面免受氧化，提高焊锡性，包括多种处理方式。

三、PCB板制作流程

PCB板的制作是一个精细的工艺流程：

1. 打印电路图：选择最佳打印效果的电路图进行转印。
2. 裁剪覆铜板：按所需尺寸裁剪，节约材料。
3. 预处理覆铜板：去除氧化层，确保转印效果。
4. 转印电路图：对齐并转印至覆铜板，注意操作安全。
5. 腐蚀线路板：检查转印完整性，使用腐蚀液去除暴露铜膜。
6. 钻孔：根据元件管脚粗细选择合适的钻针，注意操作稳定性。
7. 预处理：去除墨粉，清洗并干燥，涂覆松香。
8. 焊接电子元件：完成元件焊接，进行通电测试。